而苹果不做这项技术的原因主要是萍果在移动通信领域专利很少,也不做网络侧设备或芯片,自己研发基带芯片需要超大投入,还得交专利费,还不如直接采购外挂。

综合这两方的爆料来看,由于有高端的7nm及7nm
EUV工艺订单,海思在台积电中的订单额明年超越联发科是什么问题的,即便晶圆订单数量还会落后联发科,但是金额还是会高。第二就是海思超越联发科成为亚洲第一大芯片设计公司,评价是否是第一大有很多指标,不过看营收规模应该是比较合理的。

“现在新的柔性屏产线已经在进行大规模量产,我们会用尽可能多的资源支持消费者,会根据消费者下单后的需求来对产能进行分配,新产线的产能已经足够支持主流消费电子产品的应用。”刘自鸿称。

高通的主要收益来自于两部分:专利授权和手机基带芯片(负责无线通信功能的核心芯片)出售。

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对于运营商来说,一方面需要采购手机厂商的定制机;另一方面,还需要采购设备商生产的设备,得间接付出两份专利许可费用。

在台积电的客户中,苹果这几年无疑是第一位的,台积电一直没有公布过具体的客户营收数据,但是2017财年中北美客户营收占比64%,而IC
Inights公布的数据显示苹果芯片业务营收规模在75亿美元左右,差不多是台积电四分之一的营收规模了。

柔宇科技的核心技术是柔性显示屏和柔性触摸屏。神秘莫测的柔性显示曾使柔宇科技饱受争议,这家年轻的创业公司竞争对手是三星、京东方等老牌屏企。柔派使市场看到了柔宇产品的应用空间,但屏不是手机的一切,手机厂商同时要具备供应链整合能力才能应对变幻的市场。柔派能否从苹果、华为、小米、Oppo、Vivo五家智能手机公司中虎口夺食,仍面临挑战。

Intel XMM7160能够提供跨2G、3G和4G
LTE网络的无缝切换,具备LTE语音功能。它采用高度可配置的RF架构,配合包络跟踪(envelope
tracking)和天线调试(antenna
tuning)运行实时算法,从而能够在单一移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池续航以及全球LTE漫游。

来自供应链人士@手机晶片达人的消息称,海思明年在台积电将会超越联发科,成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量,海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。

第一手机研究院院长孙燕飙对第一财经表示,“柔宇开启了折叠屏时代,但柔宇本身不是消费电子公司,新品可能只是试水。柔宇是两条腿走路,一方面柔宇在用自己的产品打开市场,另一方面柔宇也会成为其它手机厂商的供应链合作伙伴。”

说白了,高通“三家通吃”,谁都不放过。也无怪乎苹果要弃用高通改投英特尔。至于英特尔到底有没有侵犯其专利?一直以来,都是苹果和高通在打“口水战”,英特尔并没有过多的言论,按照他们的风格一般也很少针对这类事件发声。有趣的是,英特尔官方最近针对这一裁决罕见发出声音,官方发布了一篇名为《高通的诡辩被戳穿了》的文章,作者是英特尔公司执行副总裁兼总法律顾问Steve
Rodgers,驳斥高通公司针对这一事件一系列行为。

2018年全年的营收数据还没出炉,不过2017年海思半导体营收为387亿元,是国内第一大芯片设计公司,联发科去年营收2382.2亿新台币,折合535亿人民币,双方的差距还挺大,但是联发科这两年来面临增长困境,今年前三季度合计营收1771亿新台币,折合398亿元。海思半导体因为不是上市公司,并不需要对外公布数据,所以今年的营收还没有具体消息,但是2017年海思半导体增长27%,今年因为华为智能手机、机顶盒、安防等领域的芯片还在高速增长,营收超越联发科还是有可能的。

不只是柔宇。此前京东方、维信诺等国内传统屏企相继宣布了第六代柔性显示屏量产投产消息。

从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变,其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此,海思在代工厂台积电中的地位也会升级,预计明年会超越联发科,成为台积电前三大客户,不过苹果第一大客户的地位暂时是没人能抢得走的。

柔宇的挑战

可惜的是XMM7160并不支持TDD-LTE、TD-SCDMA,未来可能会搭配7162协处理器打开,目前似乎也只是用在少数的几款平板产品上,市场接受度还不是很高。

晶片达人的爆料中没有提到第二大客户是谁,前几年高通还在的时候高通是台积电第一大客户,7nm节点时高通由重返台积电,不过只靠7nm工艺订单能不能撑起第二大客户的地位尚有疑问,另一个候选名单是AMD,在GF退出7nm工艺之后,AMD把7nm
CPU、GPU订单都交给台积电代工,之前有分析称7nm工艺的订单会给台积电增收15亿美元。

柔派是柔宇科技柔性显示屏应用的案例之一。展开的柔派大小和iPad
mini大小相当,可以沿着屏从中间折叠;折叠后的柔派看上去像是一个钱夹,大小和手机相当,每一面屏都能作显示屏用。

高通的“阳谋”

智能手机市场竞争堪称惨烈,但新的搅局者正在入场。

高通非常善于设计、制作和销售集成芯片,他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利,他们也从其他公司那里获取到了更多。

但屏不是一切,手机厂商同时要具备供应链整合能力才能应对变幻的市场。柔派有无实现量产,备货量又是多少?

至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”,目前为止我们也只是了解到一些粗略信息,包括新产品将采用台积电28nm工艺制作,准备兼容Cat.6
300Mbps,并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合,还要增加5-6个端口,总数达到20-21个。

柔派定价并不低,但具体发货时间并未公布,柔宇科技在官网表示,“12月底按尾款支付顺序陆续发货。”

高通的发家史

柔宇科技发布一款屏幕可以折叠的柔性屏手机柔派。这款设备的最大卖点是屏幕可折叠,类似于功能机时代的可折叠手机,或者说中兴此前发布的天机Axon,但柔派的特点是一整块屏都可以折叠。

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。

《连线》杂志创始主编凯文凯利接受记者采访时表示,“未来智能手机的形态是非常多元化的,比如说手机可折叠屏幕能变大,手机变得更加小巧或灵活。”

设备商建基站的芯片如果使用了高通专利,则得付专利费。

令外界稍感吃惊的是,手机行业首先走进柔性屏的并非传统手机厂商,而是柔宇科技这样一个屏企。

到了4G时代,手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是,随着5G的临近,智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果停用高通,英特尔候补上位,Altair、海思、Sequans和三星等也在稳健增长,最终是否还是高通一家独大就未可知了。

手机市场上,苹果和华为、小米、Oppo、Vivo等几家国内手机厂商拿走了绝大多数市场份额,并会在竞争对手发布新品时暗自较量,这是一个竞争激烈的市场。

高通一直持续着这样的双线作战策略,一边授权专利技术,一边用自家先进的芯片产品抢占市场,引导技术走向。这样不仅芯片是市场上最好、最高端的,技术研发也走在前列,即使不用高通骁龙,也被迫采用高通的专利,否则在终端厂商和电信运营商两面受气,早年的魅族信号差、发热严重就有这方面原因。现在牛皮吹上天的华为海思也必须用高通专利,而且高通在开发者方面投入巨大,华为在芯片兼容性上也不如高通。

柔宇科技是10月31日下午发布柔派,同一天晚上,华为荣耀会发布手机新品。在柔性屏手机上,华为、三星曾在不同场合透露,会于明年发布曲面屏或柔性屏手机。

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柔宇科技CEO刘自鸿透露,此前行业面临的问题是技术突破和量产局限性,但现在这些问题已经解决,行业在思考如何把柔性显示应用到更多领域去。

文章是发了,侵权行为还是存在的,美国国际贸易委员会的一名法官裁定苹果iPhone确实侵犯了高通公司的三项专利之一,虽然不会禁止苹果的发售,但是英特尔的这番说词确实也站不住脚跟。

但彼时市场也担心这款柔性显示器的商用前景。屏不是一切,手机电池、CPU、后壳等配件要同样具备柔性特点,才能有真正的柔性手机,遑论量产问题。实验室技术如何量产、大规模落地在具体应用,是这些高材生面临的首要问题。

而Intel在2010才后知后觉的下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务,以踏足垂涎已久的手机市场。不过我们只是看到了Intel在移动CPU上的茁壮成长,却很少听闻Intel在公开场合表明对于自家基带产品描述和规划。

柔宇科技频频获得融资,资方不乏深创投、松禾资本、IDG、中信资本等知名机构。在资方支持下,2018年6月,柔宇科技宣布总投资约110亿元的类六代全柔性显示屏大规模量产线投产。

在1993年,高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务,这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准,高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。到了1999年,国际电信联盟把CDMA选作是3G背后的技术。

2014年8月,柔宇科技发布了一款厚度约0.01毫米的柔性屏。柔宇方面表示,这款显示屏可直接用于智能手机的彩色柔性显示器。

去年11月,高通曾起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控,希望法院对其11月的诉讼进行修正。

柔性屏时代

手机制造商如果使用了高通芯片,要付芯片的钱及专利费。

Intel的后知后觉

基带,基带芯片

事实上,英飞凌在被收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用,而收购后的XMM6260/6360
3G基带也用在了国际版的Galaxy
S4里边;第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年,整合在了三星的Galaxy Tab 3
10.1之中。

1998年,世界首款CDMA智能手机降生,那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将PalmPilot和手机整合在了一起,它不仅块头很大,同时价格不菲。但具备互联网功能的手机就此开始崛起。

高通与英特尔虽有纠纷,两家却有着相似的发家史。成立于20世纪60年代末的Intel与成立于20世纪80年代的高通,有着不同的出生年代,相似的机遇,相似的人生巅峰。

XMM7160采用台积电40nm CMOS工艺制造,配套的SMARTi
4G收发器则使用台积电65nm,其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低20-30%。而且收发器支持端口众多,每台设备可有最多15个LTE频段,是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

高通的第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在1988年,高通发布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统,来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是,真正确立了高通发展方向的是他们在1989年向50家无线产业领导者所进行的CDMA展示。

在2000年,高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里,高通的芯片又获得了更多的能力,包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

那么就来了解一下这个基带芯片,先说基带,基带是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

5G来临,智能手机基带芯片市场格局将巨变

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片由:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

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