近年来内存涨价,让三星、东芝等公司尝到了甜头,长远看来,内存市场仍然有很大的增长空间,东芝也未进一步扩展市场做好了准备。

报导进一步指出,苹果过去采用高通来独家供应基带芯片时,每年光是专利授权费及基带芯片的费用就高达数十亿美元。所以,苹果在跟高通打专利官司的同时,也在不断去高通化以施加压力。

因此,我们预计从2019年起,无开槽全面屏设计的手机产品将逐渐增多,尤其是在高端产品领域将有较为明显的增长。而这将对在高端手机领域占有优势的AMOLED面板形成显著推动作用。根据群智咨询的预测,AMOLED面板中异形屏产品的渗透率在2018年达到峰值后在2019年将出现萎缩,无开槽全面屏及开孔全面屏将逐渐蚕食异形全面屏的市场份额。而LTPS
LCD及a-Si
LCD在未来一段时间内异形屏仍是较为经济的显示解决方案。预计到2020年,LTPS
LCD面板产品中异形屏的渗透率将达到68%的水平,而定位较为低端的a-Si
LCD面板产品中异形屏的渗透率也将达到39%。

西数CEO也出席了庆祝活动,表示东芝和西数将联合推动3D闪存开发,继续提高两者在闪存行业的技术与成本优势。

就目前英特尔仅有的14纳米产能来说,除了规划给大型网络公司的客制化服务器处理器来使用之外,考虑到苹果对英特尔的重要性,iPhone基带芯片的需求也将会是优先满足的。

从中长期来看,未来全面屏渗透程度还将不断深化,并向全产品线普及。根据群智咨询的预测,全面屏在全部智能手机面板出货中的占比将从2018年的60%提高到2020年的90%。AMOLED以及LTPS
LCD规格产品中的全面屏渗透率在2020年都将达到或超过90%。而伴随着全面屏趋势在中低端产品领域的普及,到2020年,a-Si
LCD智能手机面板产品中全面屏的渗透率也将达到65%。

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随着苹果3款新iPhone的亮相,市场预估处理器大厂英特尔在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。

异形屏渗透率在高端面板领域将面临萎缩

东芝内存总裁兼首席执行官成毛康雄说:“我们很高兴有机会扩大我们最新一代3D闪存的市场,Fab
6和内存研发中心使我们能够保持我们在该领域的领先地位。”

据了解,英特尔提供的基带芯片,就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是,这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说,可能将是甜蜜的烦恼。

全面屏和异形屏的出现开启了智能手机屏幕革新的一个新台阶,各种比例及开槽形状的显示面板产品层出不穷,使智能手机外观呈现多样化的发展态势。对消费者而言,多元的规格提供了更为丰富的选择。但对于面板厂商而言,多元的规格伴随而来的则是客制化需求的提升。尤其是在当下终端品牌集中度逐渐提高的趋势下,产品规格的决定权很大程度上掌握在品牌厂商手中。

与Fab 6工厂相邻的内存研发中心已于今年3月份开始运营。

对此,日前在英特尔最新的官方声明中强调,我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望,我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。

纵观2017年下半年和2018年上半年的面板市场,智能手机面板领域全面屏逐渐普及。借助品牌和面板厂商的推动,全面屏标准快速得到整个产业链的认可,如今大部分新发布的智能手机都已经配置了全面屏面板,而且未来这样的趋势还将持续。

不知道随着东芝新厂的投产,内存价格会不会继续下跌。近年来,电子元器件涨价导致手机价格也节节攀升,这不是大家像看到的局面。

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昨日,东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab
6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。东芝看到了企业服务器、数据中心以及智能手机对于3D闪存的需求正在成倍增长,并预计闪存需求未来几年将继续扩大,所以进一步扩大生产投资。

英特尔之前的基带芯片是由台积电的28纳米制程所代工生产,如今的XMM7560基带芯片将由自己旗下的晶圆厂以14纳米制程来生产。

根据群智咨询的数据,2018年上半年全球智能手机全面屏面板出货4.52亿片,全面屏产品在所有智能手机面板出货中的渗透率已经从今年Q1的42%上升到了Q2的55%。在第二季度,全面屏产品的渗透率已经超过50%的基准,成为了真正的市场主流规格。

而其他包括芯片组等产品,除了可以使用较早的22纳米制程来生产之外,市场人士指出,基于过去的合作经验,外包给台积电生产也是可能的选项。

从面板厂商来看,三星显示、天马、京东方和友达的全面屏产品出货表现良好,分列全面屏出货排名的前4位。全面屏在中高端产品领域的率先普及首先拉高了市场对高规格全面屏面板的需求,这使AMOLED以及LTPS
LCD面板产品中全面屏的渗透率达到较高水平。因此,以AMOLED以及LTPS
LCD为主要出货规格的厂商在全面屏产品的出货方面都有上佳表现。特别值得一提的是天马和友达,这两家厂商都在积极调整产品结构和策略,不断向LTPS以及全面屏规格倾斜。

至于英特尔其他家自家的处理器则可能依重要性与市场占有率,依序来分配产能,直到2019年底推出10纳米制程为止。

众所周知,手机外围尺寸的设计在前两年就已经扩展到了比较高的上限水准。因此手机厂商才不断的在窄边框以及屏幕拉长方面下功夫,目的是为了在增大显示面积的同时避免手机宽度的进一步增加而影响到用户的手持使用体验。但屏幕往纵向拓展的设计无法避免的面临与摄像头、听筒以及各传感器的空间干涉问题,而异形屏正是为解决此类问题而采用的折衷方案。

然而,在专利权官司仍未解决的情况下,苹果2018年正式放弃高通,改由英特尔来独家供应基带芯片。

正因如此,异形屏产品从面世之初就在市场上面临着诸多质疑,而整机厂商也希望不断通过设计优化来减小或抵消异形屏对使用体验的影响。2018年,Oppo
Find X以及Vivo
NEX产品的出现为手机实现真全面屏拓展了全新的设计思路。虽然机械装置的使用在提高产品成本的同时也增加了可靠性的风险,但不可否认的是,这种设计的出现体现了市场对实现无开槽全面屏产品这一目标的追求。2017-2020年全球智能手机异形屏面板分类别出货渗透率

之前,在iPhone手机中使用高通的基带芯片还是多数。而且,即便当年首先采用英特尔基带芯片的iPhone,苹果还限制了高通基带芯片版的LTE速度。因为,英特尔XMM7480基带速度只有600Mbps,低于高通基带的1Gbps。

英特尔提供苹果的产品,就是最新一代的XMM7560基带芯片。这款芯片支援全网通,支援1Gbps下行、150Mbps上行,支持DSDS双卡双待,支持GPS、北斗、GLONASS等多个全球卫星系统。可以说除了下行速率还没完全超越高通的基带芯片之外,其他规格已经不比高通差了。

但问题是,最近英特尔出现了14纳米产能不足的状况。而且,iPhone基带芯片的需求量非常大,按照日前分析师的预计,2018年底之前,iPhone新机出货量将在8,000万到9,000万支之间,这样庞大的数量,将对英特尔的14纳米的产能带来挑战。

这是英特尔首次自己生产基带芯片,而官方也强调14纳米制程技术将使得芯片的功耗更低。

根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部分日前高通也已经证实。

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