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参观展品

无论是华为、高通还是苹果,在发布新款旗舰处理器的时候,都是不可一世,碾压对手的姿态,但事实到底是怎样的呢?高通855处理器安兔兔跑分曝光,总分超37万,超麒麟980处理器17%。看来,高通这次发力有点猛,麒麟980真的压不住了!

优德88手机版app 2灌装机械应用解决方案:采用台达PLC-Based多轴运动控制器DVP50MC系列为主控,具备高速和高精度处理特性,利用内建电子凸轮功能,实现追随、叠放、灌装等精确定位与同步控制;相对与传统的脉冲控制,配线大大简化,提升机械设备效率;内建典型的工艺功能函数库,可满足食品包装等行业应用需求。
码垛机系统解决方案:采用PC-Based架构,方便机器人与工厂管理软件的互联,实现生产制造与工业4.0的完美结合;支持多种码垛机器人模型,灵活多样,排样与路径自由组合,省去重复示教的烦恼;情景化引导设计,使工艺编辑更加方便快捷。
台达全自动天地盖纸盒成型机解决方案:优德88手机版app,采用台达机器视觉系统+SCARA工业机器人,替代原来的光电机械定位法,减少人工操作,提高成型机的精度和产能;丰富接口,后续还可升级接入制造执行系统系统中。
DIACloud云平台系统解决方案:基于台达DIACould云平台开发的设备联网远程维护解决方案,通过4G云端路由器将现场设备接入互联网,用户可以在任何地方通过手机APP或网页实时掌握设备的运行情况和报警信息,方便远程维护、指导和处理故障。
台达天吊型SCARA工业机器人DRS60H系列:机器人产品具有较大的负载能力,重复精度高,可有效利用安装空间,获得最佳布局和节省空间,是电子电工、消费性电子、食品饮料、金属制品、橡塑胶行业好帮手。
台达展位号:广州中国进出口商品交易会展馆1.1馆H09展位,欢迎各界朋友莅临参观指导!。

此次调研,刘主任对威盛在高科技领域的技术实力和未来发展规划均给予了充分的肯定和鼓励,结束在威盛的调研工作后,陈主望总裁、徐涛副总裁亲自送别刘主任等台办领导一行。

总分方面,骁龙855相比麒麟980来说领先超过17%,相比主流的骁龙845手机来说提升超过22%,相比去年同期的骁龙845开发样机来说则提高超过36%。

台达于3月4日在广州参加2019第二十六届中国国际包装工业展览会,展出多个包装行业整体解决方案,包括枕式包装机应用解决方案、灌装机械应用解决方案、码垛机系统解决方案以及专业打造的天地盖包装解决方案等,助力包装行业向高速、高精、高效的智能化方向发展。
“当前,国际包装界日益重视提高整个包装系统的柔性化、智能化生产。在这样的市场大趋势下,台达致力于为客户打造定制化、多功能集成化,智能化的包装系统解决方案。”台达-中达电通工业控制系统产品开发处总监王乃全表示,“近年来,台达持续强化工业自动化布局,掌握发展智能制造的契机,为包装行业用户开发出多种正能解决方案,领跑未来智造发展的需求。”

台办领导一行随后详细听取了威盛集团的发展历程,威盛未来生活蓝图,包括人工智能赋能无人驾驶、工业4.0、智能城市等领域上产品与技术应用的成果报告。

架构方面,高通确认骁龙855的CPU部分是基于Cortex-A76架构深度研发而来,官方命名为Kryo
485,提供一颗超级核心、三颗性能核心以及四颗效率核心的八核心设计,频率分别是2.84GHz、2.42GHz以及1.8GHz。

威盛集团副总裁徐涛向台办领导一行详细介绍了体现威盛“小就是美”理念、引领X86嵌入式技术微型化革新浪潮的玲珑处理器,并带领刘主任一行进入OLAMI语音展示厅,展示了威盛离线语音识别技术在智能家居控制系统中的应用,刘主任饶有兴趣的现场体验了OLAMI的语音识别功能。

电工电气网】讯

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成果报告

从理论上来看,骁龙855的性能提升确实让人非常满意,那么其实际性能表现如何呢?在刚刚过去的CES大展上,高通就专门展示了骁龙855的性能表现,我们一起来一探究竟吧。

优德88手机版app 4关于威盛电子

跑分方面,现场实测这台骁龙855开发样机在安兔兔v7版本下总成绩为362110,其中CPU成绩为121795、GPU成绩为155578、UX成绩为73994、MEM成绩则是10743。

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调研结束

性能方面,相比骁龙845来说,骁龙855的CPU性能最高提升45%,GPU性能则最高提升20%。

威盛电子是全球高集成嵌入式平台及解决方案领导厂商,致力于人工智能、物联网、计算机视觉、无人驾驶、医疗自动化及智慧城市方面应用。公司总部位于台湾新北市新店区,并通过威盛全球化网络布局,在美国、欧洲及亚洲的高科技核心区域设立了分支机构。客户群涵盖全球各大领先高科技、电信、电子消费品牌。www.viatech.com.cn

DSP方面,骁龙855这次升级到了Hexagon
690,包括四线程标量内核、四个向量扩展内核以及张量加速器等等。

威盛电子大中国区总裁陈主望、威盛集团全球副总裁徐涛代表威盛集团接待了来访的台办领导一行,并表示最热忱的欢迎。

那么问题来了,究竟何时我们能够买到骁龙855手机呢?目前三星已经官宣会在2月20日发布Galaxy
S10家族,这应该是首款能够大规模上市的骁龙855旗舰,预计3月份我们就能够在国内买到,届时国内厂商的骁龙855手机应该也会陆续发布并上市。

2019年2月26日上午,中央台办、国台办主任刘结一、中央台办经济局局长张世宏、上海台办主任李文辉、副主任李骁东等领导莅临威盛位于张江科技园的威盛大厦调研指导。

CPU成绩方面,骁龙855相比麒麟980来说领先接近7%,相比主流的骁龙845手机来说提升超过31%,相比去年同期的骁龙845开发样机来说则提高超过32%。

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会后留念

GPU成绩方面,骁龙855相比麒麟980来说领先超过38%,相比主流的骁龙845手机来说提升超过21%,相比去年同期的骁龙845开发样机来说则提高超过44%。

报告会后,陈主望总裁、徐涛副总裁与刘结一主任在威盛上海公司合影留念。

搭载高通骁龙855的旗舰手机即将上市,随之到来的还有5G手机,大家准备好钱包来迎接吧!

其中,超级内核是骁龙855上首次引入的设计,它的主频高于骁龙855
CPU中的其他内核。更高性能的CPU也更好地实现了最佳性能和能效之间的平衡,这颗核心给骁龙855设备带来的最直观好处就是应用打开速度明显高于其它7nm平台。

说到这里,也就能够解释为何我们要加入早期骁龙845开发样机作为对比了。一般来说,高通都会不定期的更新旗下SoC的GPU驱动,带来更强性能。骁龙845在经历过数次驱动升级后,GPU得分从早期的不到11万分猛增至接近13万分,总分也从26万提升到了29万以上(GPU性能同样会影响部分UX成绩,但并不影响CPU和MEM性能)。

所以,本次实测的高通骁龙855开发样机成绩仅供参考,未来在各大厂商的产品中骁龙855应该能够更大程度的释放性能潜力,而高通应该也会不断的更新GPU驱动,优化性能。

安兔兔分析后台样本后发现,骁龙855开发样机的成绩的甚至能够超过37万,目前安兔兔统计到的最高成绩为374666,其中CPU总分为127167、GPU总分为157333、UX总分为77212、内存总分为12954。

其中,全新的Hexagon张量加速器是高通自主研发的,专门面向AI,旨在加速多维数学和集成式非线性函数。其余骁龙855的相关规格我们此前就已经进行过相关解读,感兴趣的读者可以参考此前安兔兔发布的相关文章。

去年12月初,高通在夏威夷骁龙技术峰会上正式发布了旗下的全新一代旗舰级移动平台骁龙855。

为了能够让大家更直观的了解到骁龙855的性能表现,安兔兔选取了一加6T(代表主流骁龙845手机)、华为Mate
20以及去年同期骁龙845开发样机的成绩来进行对比。其中,一加6T和Mate
20的成绩均取自安兔兔性能排行榜2018年12月份的平均成绩,而骁龙845开发样机的成绩则是去年同期笔者实测而来的。

以下是安兔兔的骁龙855处理器评测:

按照高通的说法,骁龙855是基于7nm工艺打造的,是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、业界领先的人工智能和沉浸式扩展现实的商用移动平台,将开启面向未来十年的移动终端新时代。

本次测试使用的是高通骁龙855移动平台的开发样机,详细的配置并没有公布,但从安兔兔后台显示的数据来看,其内置的是6GB内存和128GB机身存储空间,屏幕分辨率为2888×1440。

36万的成绩是一个什么概念呢?从安兔兔目前Android手机性能排行榜来看,已经大幅超过麒麟980以及骁龙845相关设备,在Android领域内是最强的。

在安卓手机阵营,除了有自己芯片的三星、华为两家公司之外,抢高通新一代骁龙处理器首发是一件大事,联想就靠着Z5
Pro
GT手机首发了骁龙855处理器,不过高通官方祝福的国内首发很可能是小米公司。去年12月初高通正式发布了骁龙855处理器,之前一度传闻叫做骁龙8150,不过最终名字没改,它将成为目前骁龙845的继任者。昨晚骁龙855的评测解禁了,安兔兔也发布了骁龙855处理器开发机的性能评测,总分超过37万分,相比麒麟980来说领先超过17%,相比主流的骁龙845手机来说提升超过22%。

GPU方面,骁龙855整合了最新的Adreno 640,支持Vulkan 1.1 API、10bit
HDR、4K HDR显示屏、H.265规范以及VP9解码等一系列技术。

通过详细的性能对比我们可以看到,骁龙855在CPU、GPU以及UX方面相比骁龙845和麒麟980来说都有明显的优势,但在MEM测试中落败于搭载麒麟980的Mate
20。

需要注意的是,内存和存储芯片的速度对MEM成绩影响比较大,这台骁龙855设备只是一台开发样机,存储芯片的规格并不一定是最强的,未来厂商采用更快的内存和存储芯片后,应该能够弥补这一差距。

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